我校一项专利成果拟转让于杭州锂钠生物科技有限公司，根据《中华人民共和国促进科技成果转化法》若干规定【国发〔2016〕16号】，经双方协商最终确定转让总金额为3万元整（大写：叁万元整）。
目前，专利权人同意此项专利成果转让。
特此公示。公示期15天（2021年11月17日-2021年12月1日）。若有异议请在公示期内如实向科学技术发展院书面反映情况。
联系人：郭洪伟 李磊
联系电话：027-65521980 027-63498229
发明名称：液滴喷射微流体混合芯片及加工方法
专利号：2015106729965
发明人:邓佩刚、熊伦、蔡丰
权利人：武汉工程大学
发明简介：本发明公开了一种液滴喷射微流体混合芯片及加工方法，其中混合芯片包括键合而成的上层衬底片、中层衬底片和下层衬底片，上层衬底片为盖板，设有第一流体的入口、混合液出口；中层衬底片的上部设有流体混合通道，底部设有喷嘴阵列；下层衬底片的上部设有第二流体通道，底部设有微加热器阵列；微加热器阵列通电后，加热第二流体，产生的微气泡将第二流体的微液珠通过喷嘴阵列喷射入流体混合通道内，第一流体与第二流体在流体混合通道内混合，并通过混合液出口流出。本发明的微流体混合芯片结构简单，但又没有可动部件，与现有的技术方案比较可靠性更高。
武汉工程大学科学技术发展院
2021年11月16日
