我校一项专利成果拟转让于武汉征域科技有限公司，根据《中华人民共和国促进科技成果转化法》若干规定【国发〔2016〕16号】及《武汉工程大学科技成果转化管理办法（试行）》【武工大科发[2021]1号】，经双方协商最终确定转让总金额为5万元整（大写：伍万元整）。目前，专利权人同意该专利成果转让。
特此公示。公示期15天（2023年8月28日—2023年9月11日）。若有异议请在公示期内如实向科学技术发展院书面反映情况。
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发明名称：具有肖特基结结构的铜-多孔二氧化钛复合材料的制备方法和应用
专利号：201811007823.1
发明人:程刚; 朱家新; 魏毅; 干逸欣; 张梦梦
权利人：武汉工程大学
发明简介：本发明公开了一种具有肖特基结结构的棒状铜-多孔二氧化钛微/纳米复合材料，由立方相的纳米Cu颗粒负载在锐钛矿型的棒状多孔TiO2的表面而成，它具有均一的棒状结构，且附着在其表面的纳米Cu尺寸小；该复合材料采用绿色、高效的还原剂及配位剂，在得到既定多孔形貌的同时成功构筑Cu@TiO2肖特基结构；该材料由于其特殊的多孔结构、小尺寸的Cu和肖特基结构，促进光生电荷的有效分离的同时，还可实现对于水分子的适宜吸附与氢气的脱附，提高Cu@TiO2在全光范围的光催化活性。本发明方法得到的多孔棒状微/纳米复合材料在全光下对水的分解制氢有很高的反应速率，其光催化分解水制氢效率优于二氧化钛，具有重要的应用前景。
武汉工程大学科学技术发展院
2023年8月28日
